「ＴＯＫＹＯ　ＰＡＣＫ　２０２６“東京国際包装展”」（主催：公益社団法人日本包装技術協会）が２０２６年１０月１４日～１６日の３日間、東京ビッグサイトで開催される。その出展募集が、９月２４日より開始となる。
　同展は、様々な業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクル・ＭＨ（マテリアルハンドリング）・物流に至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展。
　３１回目となる本展は、新居善次実行委員長（ＴＯＰＰＡＮ（株））はじめ、２５名の委員による実行委員会を本年５月に発足させ、包装産業の更なる発展に寄与できる展示会となるよう準備を進めている。
　今回の開催テーマは「包みの技術で世界に優しさを」。日本が世界に誇る「環境」「機能」「次世代技術」「印刷・表示技術」の４つのキーワードを出展テーマに設定し、ＴＯＫＹＯ　ＰＡＣＫから世界へ包装の最新情報を発信する。
　なお東京ビッグサイトでは、経年劣化対応及び各種設備更新等のため、施設の休館を伴う大規模改修工事を実施している。今回の会場となる東展示棟についても、利用を予定している全ての展示会に対し、約２年に亘り利用が制限される。
　そのため前回（２０２４年）と比較すると、総展示面積が大幅に減少する。例年以上に早く定数に達することが予想されることから、早期の出展申し込みを呼び掛けている。早期申込特典は１２月１２日まで。
【開催概要】
　▽会期：２０２６年１０月１４日～１６日、１０時～１７時
　▽会場：東京ビッグサイト東１～３、７、８ホール
　▽開催テーマ：包みの技術で世界に優しさを
　▽主催：公益社団法人日本包装技術協会
　▽出展社募集期間：２０２５年９月２４日～２０２６年４月２４日　※定数に達し次第、締め切りとなる。
【問い合わせ先】
　「２０２６東京国際包装展事務局」
　〒１０４‐００４５　東京都中央区築地４‐１‐１東劇ビル１０Ｆ　公益社団法人日本包装技術協会内
　ＴＥＬ：０３‐３５４３‐１１８９、ＦＡＸ：０３‐３５４３‐８９７０
Ｅ－ｍａｉｌ： t-pack@jpi.or.jp